Leave Your Message

OEM高精度半導体リードフレーム金型

この半導体リードフレーム金型製品(モデル:SBD-001A4)は、半導体パッケージング、自動車エレクトロニクス、インテリジェント製造、コンピューター、無線通信、産業用エレクトロニクスなどの分野で使用でき、高精度が求められる複雑な部品の加工に特に適しています。

    製品の利点

    オフィス環境

    2展示ホール

    展示ホール

    3ワークショップ廊下

    ワークショップの廊下

    4フロントデスク休憩エリア

    ホール

    ワークショップ

    大きな水車

    大型水車

    CNCワークショップ

    CNC加工センター

    退院

    精密放電加工

    平面研削

    表面研削

    高速フライス加工

    高速フライス加工

    オイルカット

    オイルカット

    PG

    PG

    スローシルク

    WEDM

    0102030405060708

    品質管理

    計装機器 (1)
    計装機器 (2)
    計装機器 (3)

    サービスプロセス

    ステップ1

    顧客サービス

    ステップ2

    専門受付

    ステップ3

    実現可能性評価

    ステップ4

    引用

    ステップ5

    金型設計図

    ステップ6

    金型加工・製造

    ステップ7

    工程検査

    ステップ8

    金型組立

    ステップ9

    テストサンプル

    ステップ10

    試作金型

    ステップ11

    製品の受け入れ

    ステップ12

    出荷

    1 (1)
    1 (2)
    1 (3)
    1 (4)
    1 (5)
    1 (5)
    1 (6)
    1 (7)
    1 (8)
    1 (9)
    1 (6)
    1 (11)
    010203040506070809101112

    INvengoによる詳しくはお問い合わせください!

    Our experts will solve them in no time.